Auf­bau- und Verbindungstechnik

Für die Ent­wick­lung wett­be­werbs­fä­hi­ger Pro­dukte wie z.B. Smart­phones sind heut­zu­tage Tech­no­lo­gien zur Erhö­hung der Inte­gra­ti­ons­dichte und Sys­tem­in­te­gra­tion Vor­aus­set­zung. Die Anfor­de­run­gen an Lei­ter­plat­ten und somit an die Fer­ti­gung haben sich in den letz­ten Jah­ren extrem gewandelt.

Ziel der Ver­an­stal­tung ist es, einen Über­blick über die neu­es­ten Ent­wick­lun­gen im Bereich des Pack­a­ging zu geben. Die Ver­an­stal­tung rich­tet sich sowohl an Ent­wick­ler als auch an Anwen­der aus den Berei­chen Laser-Pack­a­ging, Optik, Elek­tro­nik und Mikrosystemtechnik.

Neben aus­ge­wähl­ten Fach­vor­trä­gen erwar­tet Sie eine Fir­men­be­sich­ti­gung sowie die Mög­lich­keit zum aus­gie­bi­gen Networking.

Diese Ver­an­stal­tung fin­det in Koope­ra­tion mit unse­rem Netz­werk­part­ner ficon­TEC Ser­vice GmbH statt.

Pro­gramm

Active Ali­gnment of Camera and LiDAR Modu­les in 6 Degrees of Free­dom based on Image Qua­lity analysis
Simon Viets
ficon­TEC Ser­vice GmbH, Achim

Vir­tual­Lab Fusion Technology
Stef­fen Züge
Light­Trans Inter­na­tio­nal GmbH, Jena

Next Gene­ra­tion Pho­to­nic Inte­gra­tion and Pack­a­ging Solu­ti­ons with Pho­to­nic Wire Bon­ding (PWB) and Facet-Atta­ched Micro-Opti­cal Elements
Dr. Sebas­tian Skacel
Van­guard Auto­ma­tion GmbH, Karlsruhe

Revo­lu­tio­nä­rer Ansatz in der pho­to­ni­schen Mikromontage
Yolanda Stabel
INNOCISE GmbH, Saarbrücken

Opti­sche Module für Cochlea-Implantate
Dr. Chris­tian Goßler
Opto­Gen­Tech GmbH, Göttingen

Hoch­ge­naue Posi­tio­nier­ver­fah­ren für mikro-opti­sche Kom­po­nen­ten am Bei­spiel von µLEDs
Dr. Heiko Brüning
Qube­Dot GmbH, Braunschweig

IR-Mikro­sko­pie unter­stütz­tes pas­si­ves Ali­gnment für sub-µm‑­ge­naue Fügeanwendungen
Chris­toph Mittelstädt
ficon­TEC Ser­vice GmbH, Achim

Anschlie­ßende Fir­men­be­sich­ti­gung und Networking